關于PCB打樣設計過程中遇到的常見問題,你是否了
人氣：發表時間：2018-10-22 11:02:25
一、焊盤的堆疊
1、焊盤（除外表貼焊盤外）的堆疊，意味孔的堆疊，在鉆孔工序會由于在一處屢次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損害。
2、多層板中兩個孔堆疊，如一個孔位為阻隔盤，另一孔位為聯接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現為阻隔盤，構成的作廢。
二、圖形層的亂用
1、在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻規劃了五層以上的線路，使構成誤解。
2、規劃時圖省勁，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標明線，這樣在進行光繪數據時，由于未選Board層，漏掉連線而斷路，或許會由于挑選Board層的標明線而短路，因而規劃時堅持圖形層的無缺和清楚。
3、違反常規性規劃，如元件面規劃在Bottom層，焊接面規劃在Top，構成不方便。
三、字符的亂放
1、字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷查驗及元件的焊接帶來不方便。
2、字符規劃的太小，構成絲網印刷的困難，太大會使字符相互堆疊，難以分辯。
四、單面焊盤孔徑的設置
1、單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標明，其孔徑應規劃為零。假定規劃了數值，這樣在發生鉆孔數據時，此方位就呈現了孔的坐標，而呈現問題。
2、單面焊盤如鉆孔應特別標明。
五、用填充塊畫焊盤
用填充塊畫焊盤在規劃線路時能夠通過DRC檢查，但關于加工是不可的，因而類焊盤不能直接生成阻焊數據，在上阻焊劑時，該填充塊區域將被阻焊劑掩蓋，導致器材焊裝困難。
六、電地層又是花焊盤又是連線
由于規劃成花焊盤方法的電源，地層與實踐印制板上的圖像是相反的，一切的連線都是阻隔線，這一點規劃者應十分清楚。這兒趁便說一下，畫幾組電源或幾種田的阻隔線時應留神，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能構成該聯接的區域封閉（使一組電源被分隔）。
七、加工層次界說不明確
1、單面板規劃在TOP層，如不加闡明正反做，或許制出來的板子裝上器材而欠好焊接。
2、例如一個四層板規劃時選用四層，但加工時不是按這樣的次序放置，這就要求闡明。
八、規劃中的填充塊太多或填充塊用極細的線填充
1、發生光繪數據有丟掉的現象，光繪數據不完全。
2、因填充塊在光繪數據處理時是用線一條一條去畫的，因而發生的光繪數據量恰當大，添加了數據處理的難度。
九、外表貼裝器材焊盤太短
這是對通斷查驗而言的，關于太密的外表貼裝器材，其兩腳之間的間隔恰當小，焊盤也恰當細，設備查驗針，有必要上下（左右）交錯方位，如焊盤規劃的太短，盡管不影響器材設備，但會使查驗針錯不開位。
十、大面積網格的間隔太小
組成大面積網格線同線之間的邊沿太小（小于0.3mm），在印制板制造過程中，圖轉工序在顯完影之后簡略發生許多碎膜附著在板子上，構成斷線。
十一、大面積銅箔距外框的間隔太近
大面積銅箔距外框應至少確保0.2mm以上的間隔，因在銑外形時如銑到銅箔上簡略構成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑掉落問題。
捷配線路板
十二、外形邊框規劃的不明確
有的客戶在等都規劃了外形線且這些外形線不重合，構成PCB生產廠家很難判別以哪條外形線為準。
十三、圖形規劃不均勻
在進行圖形電鍍時構成鍍層不均勻，影響質量。
十四、異型孔太短
異形孔的長/寬應≥2：1，寬度應>1.0mm，不然，鉆床在加工異型孔時極易斷鉆，構成加工困難，添加本錢。
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