* 單面板工藝生產流程圖
下料磨邊(bian)→鉆孔→外(wai)層(ceng)圖形→(全板鍍(du)金)→蝕刻(ke)→檢(jian)驗→絲印(yin)阻(zu)焊→(熱(re)風整平(ping))→絲印(yin)字(zi)符→外(wai)形加(jia)工→檢(jian)驗入庫(ku)→出貨管理
* 雙面板噴錫板工藝生產流程圖
下料磨邊→鉆孔→沉銅→外(wai)層圖形→電(dian)銅加厚(hou)→鍍錫、蝕刻(ke)退錫→檢驗→絲(si)印(yin)阻(zu)焊→鍍金插頭→熱風(feng)整平→絲(si)印(yin)字符→噴(pen)錫→外(wai)形加工→測試→檢驗→入庫→出貨管理
* 雙面板鍍鎳金工藝生產流程圖
下料磨邊(bian)→鉆孔(kong)→沉銅(tong)→外層圖形→電銅(tong)加厚→鍍鎳、金去膜蝕(shi)刻→檢(jian)驗(yan)→絲印阻焊(han)→絲印字符(fu)→外形加工→測試→檢(jian)驗(yan)→入庫→出貨管理(li)
* 多層板噴錫板工藝生產流程圖
下料磨邊→內層(ceng)圖形→內層(ceng)蝕刻(ke)→檢驗→黑化→層(ceng)壓→鉆孔(kong)→沉銅(tong)加(jia)厚→外層(ceng)圖形→電銅(tong)加(jia)厚→鍍(du)錫、蝕刻(ke)退錫→二次鉆孔(kong)→檢驗→絲印阻焊→鍍(du)金插頭→熱風整平→絲印字符→噴錫→外形加(jia)工→測(ce)試→檢驗→入庫→出貨管理(li)
* 多層板鍍鎳金工藝生產流程圖
下料(liao)磨邊→鉆定位孔→內層圖(tu)(tu)形→內層蝕(shi)刻(ke)→檢驗(yan)(yan)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅→外層圖(tu)(tu)形→電銅加厚→鍍金、去(qu)膜蝕(shi)刻(ke)→檢驗(yan)(yan)→絲印(yin)阻焊→絲印(yin)字符→外形加工(gong)→測試→檢驗(yan)(yan)→入(ru)庫→出貨(huo)管(guan)理
* 多層板沉鎳金板工藝生產流程圖
下料磨邊→內層(ceng)(ceng)圖形(xing)(xing)→內層(ceng)(ceng)蝕(shi)刻(ke)→檢驗→黑(hei)化(hua)→層(ceng)(ceng)壓→鉆孔→沉銅→外(wai)層(ceng)(ceng)圖形(xing)(xing)→電銅加厚(hou)→鍍錫(xi)、蝕(shi)刻(ke)退錫(xi)→檢驗→絲印(yin)阻(zu)焊→化(hua)學沉鎳金(jin)→絲印(yin)字(zi)符→外(wai)形(xing)(xing)加工→測(ce)試→檢驗→入(ru)庫→出貨管理
PCB板特性(xing) | PCB板(ban)參數指(zhi)標 |
生產PCB板能力(li) | 20000平方米/月 |
PCB板層(ceng)數 | 1-24層 |
PCB板最大(da)拼板尺寸 | 450mm*660mm |
PCB板材料 | FR4,CEM-1 ,CEM-3 ,High-TG(TG>170 ℃ ) |
PCB板底銅厚度 | 1/3oz-6oz |
PCB板阻抗控制 | +/-8% |
PCB板厚度 | 最小0.2mm,最厚4.0mm |
PCB板最薄的覆銅箔板 | 0.0875 mm |
PCB板(ban)盲埋孔 | 可以制作(zuo) |
PCB板最(zui)小孔徑 | 激光鉆(zhan)(zhan)孔(kong)0.1mm; 機械鉆(zhan)(zhan)孔(kong)0.2mm |
PCB板內層蝕刻(ke) |
最小線距 0.0625mm 線寬公差+/-8% 最小板厚度0.0625mm |
PCB板電鍍孔 |
最小孔 0.15mm 最大縱橫比12:1 |
PCB板微(wei)通孔 |
最小孔0.075mm 最大縱橫比1:1 |
PCB板外(wai)層蝕刻 |
最小線寬/線距0.05mm 線寬公差±0.01mm |
PCB板綠油橋 | 0.075mm |
PCB板鍍金 | 最(zui)厚100u″ |
PCB板壓合 |
公差8% 板彎/板曲0.5% |
PCB板(ban)表面(mian)處(chu)理方(fang)式與工藝 |
噴錫(有鉛和無鉛)、鍍金、沉金、 抗氧化、金手指、藍膠、碳油 |
PCB板(ban)通/短路測試 | 飛針測試(shi),積架測試(shi) |
PCB板生產周期 | 樣品:最快12小時 批量:雙面四層:3-10天,六-八層:8-30天 |