* 單面板工藝生產流程圖
下料磨邊(bian)→鉆孔→外(wai)層(ceng)圖形→(全板鍍(du)金)→蝕刻(ke)→檢(jian)驗→絲印(yin)阻(zu)焊→(熱(re)風整平(ping))→絲印(yin)字(zi)符→外(wai)形加(jia)工→檢(jian)驗入庫(ku)→出貨管理

* 雙面板噴錫板工藝生產流程圖
下料磨邊→鉆孔→沉銅→外(wai)層圖形→電(dian)銅加厚(hou)→鍍錫、蝕刻(ke)退錫→檢驗→絲(si)印(yin)阻(zu)焊→鍍金插頭→熱風(feng)整平→絲(si)印(yin)字符→噴(pen)錫→外(wai)形加工→測試→檢驗→入庫→出貨管理

* 雙面板鍍鎳金工藝生產流程圖
下料磨邊(bian)→鉆孔(kong)→沉銅(tong)→外層圖形→電銅(tong)加厚→鍍鎳、金去膜蝕(shi)刻→檢(jian)驗(yan)→絲印阻焊(han)→絲印字符(fu)→外形加工→測試→檢(jian)驗(yan)→入庫→出貨管理(li)

* 多層板噴錫板工藝生產流程圖
 下料磨邊→內層(ceng)圖形→內層(ceng)蝕刻(ke)→檢驗→黑化→層(ceng)壓→鉆孔(kong)→沉銅(tong)加(jia)厚→外層(ceng)圖形→電銅(tong)加(jia)厚→鍍(du)錫、蝕刻(ke)退錫→二次鉆孔(kong)→檢驗→絲印阻焊→鍍(du)金插頭→熱風整平→絲印字符→噴錫→外形加(jia)工→測(ce)試→檢驗→入庫→出貨管理(li)

* 多層板鍍鎳金工藝生產流程圖
下料(liao)磨邊→鉆定位孔→內層圖(tu)(tu)形→內層蝕(shi)刻(ke)→檢驗(yan)(yan)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅→外層圖(tu)(tu)形→電銅加厚→鍍金、去(qu)膜蝕(shi)刻(ke)→檢驗(yan)(yan)→絲印(yin)阻焊→絲印(yin)字符→外形加工(gong)→測試→檢驗(yan)(yan)→入(ru)庫→出貨(huo)管(guan)理

* 多層板沉鎳金板工藝生產流程圖
下料磨邊→內層(ceng)(ceng)圖形(xing)(xing)→內層(ceng)(ceng)蝕(shi)刻(ke)→檢驗→黑(hei)化(hua)→層(ceng)(ceng)壓→鉆孔→沉銅→外(wai)層(ceng)(ceng)圖形(xing)(xing)→電銅加厚(hou)→鍍錫(xi)、蝕(shi)刻(ke)退錫(xi)→檢驗→絲印(yin)阻(zu)焊→化(hua)學沉鎳金(jin)→絲印(yin)字(zi)符→外(wai)形(xing)(xing)加工→測(ce)試→檢驗→入(ru)庫→出貨管理